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產(chǎn)品中心
產(chǎn)品詳細(xì)
Apogee 臨時(shí)粘合機(jī)
名稱(chēng)：臨時(shí)粘合機(jī)
型號(hào)：Bonder300
品牌：Helicoater
產(chǎn)地：美國(guó)
參考價(jià)格：
應(yīng)用：晶元臨時(shí)粘合工藝
產(chǎn)品資料及報(bào)價(jià)，請(qǐng)撥打24h熱線：13521278201（微信同號(hào)），您將得到及時(shí)回復(fù)。
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累積關(guān)注：2510 次
使用一種能夠?qū)⒕A從50毫米粘合到300毫米并支持所有脫粘過(guò)程的工具，最大限度地提高您的工藝選項(xiàng)。
Serving the Semiconductor Industry Since 1987
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利用Apogee加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并降低生產(chǎn)成本的鍵合系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量和吞吐量，而無(wú)需全自動(dòng)化的高成本和復(fù)雜性。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
l 基板尺寸范圍：50-300 mm
l 雙壓板從兩側(cè)加熱晶片堆，最大限度地減少熱缺陷
l 自流平壓板將總厚度變化降至最低
l 真空粘合室消除了空隙
l 在粘結(jié)前排空過(guò)程中，載體和裝置分開(kāi)
技術(shù)參數(shù)：
l 用戶(hù)友好的觸摸屏界面和顯示器
l 通過(guò)熟悉的瀏覽器用戶(hù)界面遠(yuǎn)程訪問(wèn)粘合機(jī)
l 向任何啟用web的設(shè)備發(fā)送推送通知
l 粘合程序：幾乎無(wú)限的配方和步驟
l 步進(jìn)時(shí)間的分辨率為0.1秒（時(shí)間：0-9999.9秒/步）
l 安全性：密碼保護(hù)
l 查看流程狀態(tài)并下載以進(jìn)行脫機(jī)分析
l 每個(gè)晶圓的工藝可追溯性
l 活塞壓力、力、溫度、真空和循環(huán)時(shí)間的在線圖形過(guò)程圖表和日志
l 在實(shí)驗(yàn)室或潔凈室外更新工藝粘接參數(shù)
可靠性和效率
l 總效率：14-20 WPH（取決于工藝）
l 適用材料：SiC、GaN、GaAs、InP、藍(lán)寶石、硅、玻璃
l 12個(gè)月內(nèi)系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間>99%
l 平均修復(fù)時(shí)間（MTTR）<24小時(shí)
l 平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF；小時(shí)，周期>600小時(shí)，6000個(gè)周期
了解更多產(chǎn)品資料，請(qǐng)聯(lián)系Helicoater工作人員,400 860 1856。
規(guī)格和尺寸
l 粘合劑尺寸：48英寸寬x 31英寸深x 15英寸高
l 氮?dú)饣?/span>CDA:50 psi（1 cfm）
l 提供真空泵
l 電氣要求：208-240 VAC:50/60 Hz，3400瓦（17安）
l 機(jī)器重量：320磅
l 裝運(yùn)重量：680磅
工具特性和規(guī)格
l 最高溫度：300°C（可用更高溫度）
l 活塞力：3.5-12k N
l 力分辨率：10-N步
l 用于控制力的精密氣動(dòng)系統(tǒng)
l 具有獨(dú)立溫度控制的雙加熱板
l 裝載和卸載時(shí)無(wú)接觸提取臂（在工藝溫度下安全處理粘結(jié)對(duì)）
l 粘結(jié)室排空時(shí)間：<90秒
l 在粘結(jié)前排空過(guò)程中，載體和裝置分開(kāi)
l 壓板溫度均勻性：<1%
l 機(jī)械對(duì)準(zhǔn)夾具與晶圓切口/平面兼容，支持使用非標(biāo)準(zhǔn)晶圓
l 對(duì)準(zhǔn)精度：≤0.5 mm（取決于基板公差）
了解更多產(chǎn)品資料，請(qǐng)聯(lián)系Helicoater工作人員,400 860 1856。
產(chǎn)品詢(xún)價(jià)與定購(gòu)